Rumors sull’iPhone 18 e il suo chip A20
Mentre l’iPhone 17 non è ancora stato annunciato, le voci sull’iPhone 18 e il suo chip A20 stanno già circolando. Secondo Jeff Pu, analista di GF Securities, la prossima generazione di iPhone potrebbe essere dotata di una tecnologia di produzione a 2 nm nelle avanzatissime fabbriche di TSMC. Questo salto tecnologico promette miglioramenti significativi in termini di prestazioni ed efficienza energetica.
Confusione sul processo di fabbricazione
Questa settimana, sono emerse informazioni contrastanti riguardo alla puce A20. Inizialmente, GF Securities aveva indicato che Apple avrebbe utilizzato il processo a 3 nm di terza generazione (N3P) di TSMC. Tuttavia, successivamente è stato confermato che il chip A20 sarà effettivamente prodotta con un processo a 2 nm (N2). Questa notizia suggerisce un importante passo avanti per Apple, con prestazioni superiori rispetto all’A19, che dovrebbe equipaggiare l’iPhone 17, e una riduzione del consumo energetico.
Il primo iPhone con una puce in 2 nm
Con questa transizione, l’iPhone 18 potrebbe essere il primo smartphone a integrare una puce prodotta a 2 nm. Ogni avanzamento nella miniaturizzazione tecnologica consente una maggiore efficienza energetica, migliorando l’autonomia dell’iPhone, le prestazioni, specialmente nel calcolo e nell’intelligenza artificiale, e riducendo il surriscaldamento, cruciale per la gestione termica degli smartphone.
Attese per il lancio nel 2026
Se queste voci si allineano con le previsioni precedenti, dovremo attendere fino alla fine del 2026 per vedere l’arrivo degli iPhone 18 con la loro puce A20 a 2 nm. Nel frattempo, Apple ha lanciato l’iPhone 16 con la puce A18, ancora basata su un processo a 3 nm. Questo rappresenterà un vantaggio nel 2026 con iOS 20 e, si spera, con le tanto attese funzioni di intelligenza artificiale promesse da Apple.
TSMC e il processo di 1,6 nm
TSMC sta lavorando anche su un processo di produzione ancora più avanzato a 1,6 nm, noto come A16. Questo è stato presentato al North America Technology Symposium e promette di essere più efficiente del N2P (2 nm), con un incremento di velocità dell’8-10% e una riduzione del consumo energetico del 15-20%. Con ogni nuovo processo di produzione, TSMC riduce la dimensione del nodo e affina la tecnologia di incisione, migliorando le prestazioni e riducendo il consumo energetico.
Fonte: Mac4ever
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